Der Produktions prozess von PCB

PCB hat viele Typen, einschl ießlich einseitiger Leiterplatte, doppelseitiger Leiterplatte und mehr schicht iger Leiterplatten usw. Der Produktions prozess von Leiterplatten ist relativ komplex, da er eine breite Palette von Prozessen umfasst, von der einfachen mechanischen bis zur komplexen mechanischen Verarbeitung, einschl ießlich üblicher chemischer Reaktionen, photo chemisch, elektro chemisch. thermo-chemische und andere Prozesse, Computer gestütztes Design CAM und viele andere Aspekte des Wissens. Heute werden wir kurz den PCB-Herstellungs prozess vorstellen, damit Sie ein vorläufiges Verständnis für den PCB-Herstellungs prozess haben.

Wir wissen, dass das Substrat der Platte selbst aus Materialien besteht, die isoliert und nicht leicht zu biegen sind. Das kleine Schaltung material, das auf der Oberfläche zu sehen ist, ist Kupfer folie. Die Kupfer folie ist ursprünglich auf der gesamten Platte bedeckt und ein Teil davon wird während des Herstellungs prozesses weg geätzt. Der verbleibende Teil wird zu einem Geflecht aus feinen Linien. Diese Leitungen werden als Leiter oder Verdrahtung bezeichnet und dienen zur Bereitstellung von Schaltung verbindungen für Teile auf der Leiterplatte.

Um die Teile auf der kleinen Leiterplatte zu fixieren, löten die Leute die Stifte direkt auf die Verkabelung. Auf der grundlegend sten Leiterplatte sind die Teile auf einer Seite und die Drähte auf der anderen Seite konzentriert. Es muss Löcher in die Platine machen, damit die Stifte durch die Platine zur anderen Seite gehen können, und die Stifte der Teile sind auf der anderen Seite verlötet. Daher werden die Vorder-und Rückseite der Leiterplatte als Komponenten seiten und Löt seite bezeichnet.

Wenn sich auf der Leiterplatte oberfläche einige Teile befinden, die nach Abschluss der Produktion entfernt oder neu installiert werden müssen, wird die Steckdose verwendet, wenn das Teil installiert wird. Da die Steckdose direkt auf der Platine verlötet ist, können die Teile nach Bedarf zerlegt und zusammen gebaut werden.

Wenn Sie zwei Leiterplatten miteinander verbinden möchten, sollten Sie im Allgemeinen den Kanten anschluss verwenden, der allgemein als "goldener Finger" bezeichnet wird. Es gibt viele freiliegende Kupfer pads an den goldenen Fingern, die tatsächlich Teil der PCB-Verkabelung sind. Normaler weise können Sie beim Anschließen die goldenen Finger an einem der Leiterplatten in die entsprechenden Steckplätze auf der anderen Leiterplatte einführen.

Das Grün oder Braun auf der Leiterplatte ist Löt masken farbe. Diese Schicht ist eine isolierende Schutzs chicht, die den Kupferdraht schützen und verhindern kann, dass die Teile an falschen Stellen verlötet werden. Zusätzlich wird eine Schicht Siebdruck oberfläche auf die Löt maske gedruckt. Normaler weise werden Wörter und Symbole, die meistens weiß sind, darauf gedruckt, um die Position jedes Teils auf der Tafel anzuzeigen. Die Siebdruck oberfläche wird auch als Symbol oberfläche bezeichnet.

Die Leiterplatte komponente ätzt die komplizierten Kupferdrähte zwischen Teilen und Teilen auf einer Platine nach sorgfältiger und ordentlicher Planung und bietet die Haupt unterstützung für die Installation und Verbindung elektronischer Komponenten. Es ist also der unverzicht bare Grund teil für alle elektronischen Produkte.