Rin platinen sind Anbieter von elektrischen Verbindungen für elektronische Komponenten, die häufig durch "PCB" dargestellt werden. Verschiedene Leiterplatten sind in verschiedenen elektronischen Geräten weit verbreitet. Für viele moderne elektronische Produkte sind sie der grundlegende Baustein. Egal in Ihrem Garagentor öffner oder in Ihrer Smartwatch, auch in Super computern und Servern, verschiedene Leiterplatten einschl ießlich einfacher ein schicht iger Platinen, sechs schicht iger Platine, hochgeschwindigkeits-Leiterplatten usw. können darauf montiert werden. In diesem Artikel werden wir Sie mehr über multifunktion ale Leiterplatten verstehen.
Vor dem Aufkommen von Leiterplatten beruhte die Verbindung zwischen elektronischen Komponenten auf der direkten Verbindung von Drähten, um eine vollständige Schaltung zu bilden. Heutzutage existieren Schaltkreise nur noch als effektive experimentelle Werkzeuge, und Leiterplatten haben sich zu einer absolut beherrschen den Stellung in der Elektronik industrie entwickelt. In Zukunft besteht der Entwicklungs trend der Leiterplatte herstellungs technologie darin, sich in Richtung hoher Dichte, hoher Präzision, feiner Apertur, feiner Draht, kleiner Steigung, hoher Zuverlässigkeit, mehr schichtig zu entwickeln. Hoch geschwindigkeit übertragung, geringes Gewicht und Dünnheit in der Leistung. Entsprechend der Anzahl der Leiterplatte schichten kann die Leiterplatte in einseitige Leiterplatte, doppelseitige Leiterplatte, vier schicht ige Platine unterteilt werden, sechs schicht platine und andere mehr schicht ige Leiterplatten.
Da die Leiterplatte kein allgemeines Terminal produkt ist, ist die Definition des Namens etwas verwirrend. Beispiels weise wird die in PCs verwendete Mutter platine als Hauptplatine bezeichnet und kann nicht direkt als Leiterplatte bezeichnet werden. Es gibt zwar Leiterplatten in der Hauptplatine, aber sie sind nicht gleich. Bei der Bewertung der Branche sind die beiden verwandt, können aber nicht als gleich bezeichnet werden. Da auf der Leiterplatte integrierte Schaltung komponenten montiert sind, nennen die Nachrichten medien sie eine IC-Platine. Aber in der Tat ist es nicht gleich bedeutend mit einer Leiterplatte. Die Leiterplatte, die wir normaler weise sagen, bezieht sich auf eine nackte Platine. Das heißt, es ist eine Leiterplatte ohne obere Komponenten.
1. Aufgrund der Wiederholbar keit und Konsistenz der Grafiken werden die Fehler in der Verkabelung und Montage reduziert und die Wartungs-, Debugging-und Inspektions zeit der Ausrüstung wird eingespart.
2. Das Design kann standard isiert werden, was dem Austausch förderlich ist.
3. Die Verdrahtung dichte ist hoch, und das Volumen ist klein, und das Gewicht ist leicht, was der Miniatur isierung von elektronischen Geräten förderlich ist.
4. Es ist förderlich für die Mecha nisierung und automat isierte Produktion, was die Arbeits produktivität verbessert und die Kosten für elektronische Geräte senkt. Die Herstellungs methoden von Leiterplatten können in subtraktive und additive Art unterteilt werden. Gegenwärtig wird die groß technische industrielle Produktion immer noch von der Methode der Korrosion von Kupfer folie im subtraktiven Verfahren dominiert.
5. Für den Biege widerstand und die Präzision der flexiblen FPC-Leiterplatte wird sie besser auf hochpräzise Instrumente wie Kameras, Mobiltelefone und Videokameras usw. angewendet. Das Substrat wird im Allgemeinen durch den isolierenden Teil des Substrats klass ifi ziert.